电子封装技术专业学什么？
电子封装技术专业的主要课程有：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
就业前景和就业方向
本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
考研考什么专业？
考研方向1：材料加工工程
考研方向2：材料物理与化学
考研方向3：（专业硕士）材料工程
考研方向4：材料学
电子封装技术专业代码是多少？
专业代码：080709T
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